采?多光譜技術(shù)，可見光和X光融合檢測，封口定位準(zhǔn)確；

再薄的塑料袋都和厚鋁箔袋?樣，可以輕松檢測封口；

基于微現(xiàn)先進(jìn)的XDET慧眼算法平臺，可實現(xiàn)出?的?精度檢測；

并?的深度學(xué)習(xí)機(jī)制，可以定制外觀檢測功能；

服務(wù)器級Linux系統(tǒng)，計算機(jī)病毒免疫，異常斷電不丟數(shù)據(jù)；

4G?線?絡(luò)、有線?絡(luò)多種連接方式，遠(yuǎn)程快速技術(shù)支持和操作， 自動推送設(shè)備故障；

優(yōu)于國際通?的輻射安全標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，具有安全聯(lián)鎖監(jiān)控功能。

備注:最小可檢物的異物尺寸與產(chǎn)品內(nèi)物質(zhì)成分.包裝材料、厚度大小等參數(shù)有很大關(guān)系。

在實際生產(chǎn)環(huán)境中,請以實際產(chǎn)品測試結(jié)果為準(zhǔn)。國際標(biāo)準(zhǔn)測試片陶瓷玻璃最小1.0mm,實際空機(jī)玻璃陶瓷精度會優(yōu)于這一標(biāo)準(zhǔn)。