一機多用,異物檢測和產品內在缺陷檢測同步進行

基于微現先進的XDET慧眼算法平臺,無需任何經驗,按照向導自動學習就能快速添加新產品,實現出色的高精度檢測

采用人工智能AI算法,能根據異物的各種特征,檢測低密度和極微小異物采用烘焙產品專用的梯形輸送機結構

具有4G無線網絡、有線網絡多種連接方式,可遠程快速技術支持和操作，自動推送設備故障

優于國際通行的輻射安全標準規范,具有安全聯鎖監控功能

備注:最小可檢物的異物尺寸與產品內物質成分.包裝材料,厚度大小等參數有很大關系。

在實際生產環境中,請以實際產品測試結果為準。國際標準測試片陶瓷玻璃最小1.0mm,實際空機玻璃陶瓷精度會優于這一標準。